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高强度铝材是替换不锈钢产品的好合适的材料，凭借对高强度超薄金属材料的丰富研发，制造经验，为职能手机和液晶产品的配件制造加工出高强度铝材GM55.
GM55将以实绩为基础，继续为客户提供适用于手机Chassis（中板和散热板），外部框体，屏蔽罩，液晶BeZel的高强度高成型性铝材制品。
高强度铝材GM55-H38替换不锈钢薄材（以手机中板为例）：高强度铝材GM55-H38参数对比优点：轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等……
GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。GM55已是手机和电脑行业的首选，因为它的轻量化，良好的散热性，完全无磁性和不影响GPS功能等优点，深受广大用户的喜欢。
GM55铝材物理性能：
(1)电气电阻：27.2（%IACS)
(2)热量传递:110（1W/mk.@25dec.C）
（3）屈服系数：0(KN)
(4)融点：575（deg，C）
(5)密度：2.64（g/cm3)
GM55化学成分：
Si 0.15 Fe 0.20 Cu 0.05 Mn 0.15~0.30 Mg 5.00~6.00 Cr 0.15 Zn 0.25
Ti 0.10 Each 0.05 TTL 0.15 Al R
特性：1）5000系列好强
2）H38可用于轻度旋压加工；
3）de耐酸防腐蚀性良好；
GM55(Al-Mg系列）机械参数：
硬度 O H32 H34 H36 H38 H18
极限抗拉强度（N/mm2） 290 295 350 375 400 430
屈服强度（N/mm2） 130 160 250 295 310 370
延伸率（%） 33 28 15 13 12 8
GM55：是一款高强度铝材。
GM55适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
优点是轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。