大正华嘉科技（香河）有限公司（简称CGB），公司总部坐落于北京行政副中心。我们的目标是建立一座现代化花园式工厂。CGB主要从事半导体、平板显示等领域湿法制程设备的研发、制造加工与销售。
产品性能处于国内行业领先地位，并逐渐接近国际行业先进水平。我们严格按照国际质量管理体系标准，对研发、制造加工、服务进行全方位、全过程管理。公司注重持续创新和技术改进，依托本地化的制造基础和便捷服务、国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺
试验条件和畅通的零部件供应渠道，使CGB核心竞争力不断加强。公司提供以下非标设备设计制造：半导体行业：半导体材料：硅片清洗机、氮化镓清洗机、砷化镓清洗机、锗片清洗机、全自动石英管清洗机、石英钟罩清洗机、石英环清洗机、陶瓷盘清洗机、
石英工件清洗机等；半导体分立器件：炉管清洗机、RCA清洗机、去胶台、有机去胶清洗机、溅射前预清洗、铝腐蚀台、显影台 、CVD清洗台、扩散清洗机、金属腐蚀台
等；半导体集成电路：酸碱清洗台；
LED行业：蓝宝石晶体：蓝宝石晶体回料高温清洗台，Wire Saw
cleaning ， Edge Grinding ，PE/PP
Lapping cleaning，蓝宝石衬底基片（切磨抛）清洗机，GAN外延片自动清洗机，ITO+BOE自动蚀刻， 红光清洗机， 红光去光阻清洗机，红光显影机，去光阻液自动清洗机，全自动下蜡台， 全自动下蜡后清洗台 等；
光伏太阳能行业：硅块（料）清洗机，硅芯（棒）清洗机，去磷硅玻璃（PSG）清洗机、单多晶制绒清洗机，石英管清洗机，石墨件清洗机，石墨件煮沸机，硅芯转运车，自动供液系统（CDS）,通风柜等。
液晶行业：全自动槽式蚀刻薄化机、全自动槽式薄化后清洗机等
硅片清洗机/硅片腐蚀机/硅片清洗腐蚀设备/石英管清洗机/炉管清洗机/化学腐蚀槽/酸洗槽/碱洗槽/化学腐蚀台/有机清洗机/去蜡机/PSS设备/高温刻蚀台/硅片显影机/硅片显影台/化学湿台/湿法制程设备
砷化镓半导体材料清洗机
清洗工件为砷化镓半导体材料，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，六英寸直径的半绝缘砷化镓晶片的湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；运行稳定，适合于砷化镓化合物半导体芯片制造加工线；设备也可应用于其他半导体器件的其他规格的主流衬底晶片的清洗
磷化铟半导体材料清洗线
清洗工件为磷化铟半导体材料，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；运行稳定，适合于磷化铟半导体材料制造加工线各清洗工艺；也可应用于其他半导体器件的其他规格的主流衬底晶片的清洗
半导体芯片腐蚀设备
清洗工件为半导体芯片，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；运行稳定，适合于制造加工线各清洗工艺
磷化镓半导体材料清洗设备
清洗工件为磷化镓半导体材料，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；运行稳定，适合于制造加工线各清洗工艺；
氮化镓清洗机
清洗工件为氮化镓半导体芯片材料，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；运行稳定，适合于制造加工线各清洗工艺；
全自动高温蚀刻台
清洗规格为2 inch ,2cassette/Batch, 25 Pcs/cassette；4 inch，1 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；热酸排放制程10min左右完成，加热模组可加热至600℃；全程自动化控制，几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳，机械臂.精度高，并可选配进口自动灭火系统；分体式CDS自动供液系统；尾气 Scrubber系统；各方面技术均为国内首创，满足了飞速发展的LED产业需要，实现了产品的自主创新和技术进步。 至此，CGB公司成为目前国内大陆指定一家能够成功研制高温湿法蚀刻设备并正式投放到大型制造加工线的制造企业，填补了国产设备在LED高温制程制造加工工艺领域的空白。
全自动下蜡台
减薄研磨后段系列-全自动下蜡台
※ 控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
※ 设备形式: 室内放置型；
※ 清洗能力：￠165mm ￠245mm 陶瓷盘 ，1 cassette/ Batch，3 Pcs陶瓷盘/ cassette；
※ 尺寸(参考，详见图纸，含地脚)：3100 mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+1000 mm(H)；
※ 机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；设有记忆模块；
全自动下蜡后清洗台
减薄研磨后段系列-全自动下蜡后清洗台
※ 控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
※ 设备形式: 室内放置型；
※ 清洗能力：4 inch，2 cassette/
Batch，25
Pcs/cassette；
2 inch，4
cassette/ Batch，25
Pcs/cassette；
※ 尺寸(参考，详见图纸，含地脚)：3100 mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+1000 mm(H)；
※ 机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；
※ 工艺说明:机械传动，自动方式实现槽体间传送工件；
全自动槽式薄化后清洗机
主要用途：
本套设备位于TFT-LCD液晶处理厂房内（洁净室为千级室内放置型），其主要是通过清洗方法清洗出来的玻璃基板清洗后表面与平逢没有水渍与污染物，玻璃基板表面没有灰尘、残留物、玻璃碎片、油污等；并可以提高制造加工效率，更适合于量产。
全自动槽式蚀刻薄化机
主要用途：
本套设备位于TFT-LCD液晶处理厂房内（洁净室为千级室内放置型），其主要功能是通过化学方法即化学蚀刻，该方法蚀刻出来的玻璃基板能达到厚度均匀、表面效果良好的要求，并可以提高制造加工效率，更适合于量产。
全自动石英管清洗机
※ 控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
※ 清洗规格：￠300mm *L≤2550mm， 1件/批；
※ 设备形式: 室内放置型；
※ 尺寸(参考，含地脚)：3500 mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+1000 mm(H)；
※ 机台总体结构暂定分为两部分，机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；
※ 工艺说明:手动方式实现放件、取件，机械臂自动方式实现槽体间传送件；
※ 工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
※ 机械臂几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳；
※ 为确保清洗工艺和机械手的使用寿命，机械手由多种工业材料和特殊的表面处理构成
半自动石英管清洗机
※ 控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
※ 设备形式: 室内放置型；
※ 清洗规格：￠300mm *L≤2550mm， 1件/批；
※ 设备形式: 室内放置型；控制模式: 手动控制模式 自动控制模式。
※ 清洗能力￠260mm－￠350mm *1300mm ，1支/批。
※ 工艺说明:手动方式实现放件，取件。
※ 工艺参数（清洗流量、时间，清洗模式等）手动可设定。
※ 设备前门为整体透明气缸动力自动上掀式，为防止工件体积较大且重，操作人员在上下 料时自动门的开启与关闭不便于在触摸屏中操作，特设为脚踏式，安装于机台的右下方；
外延石英钟罩清洗机
※ 名称：外延石英钟罩清洗机;
※ 控制模式: 手动控制模式 自动控制模式;
※ 清洗能力: 1）9010mm*1170mm 2) 471mm*155mm 3) 1200mm* Φ417mm 4）900mm石英件等 1件/批；
※ 设备形式: 室内放置型;
※ 机台总体结构定分为两部分；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域，清洗台设有记忆模块;
※ 可根据需要定时定量补充槽体药液;
※ 工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定;
※ 设备台面排列为单排多工位，布局按用户要求。
硅晶片清洗机
※ 用于硅晶片清洗腐蚀；
※ 设备形式: 室内放置型；
※ 控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
※ 清洗能力：2inch、4 inch、6inch、8inch,
2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
※ 尺寸(参考，含地脚)：2000
mm(L)× 1500 mm(W)×
2200 mm(H)；
※ 工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件；
※ 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
※ 工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
※ 机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；
※ 药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统；
※ DI槽配有在线式水质检测装置“
全自动KOH刻蚀清洗机
槽体名称 材质 数量 内 槽 尺 寸
KOH PTFE 1 300WX500DX270H/mm
QDR QDR 1 300WX500DX270H/mm
QDR NPP 1 220WX220DX200H/mm
H2SO4 石英 1 220WX220DX200H/mm
IPA SUS316 石英 2 220WX220DX200H/mm
机台尺寸 2500mmW*1490mmD*2000mmH
骨 架 方钢喷塑处理 1套 40mmX40mm
外 壳 德国进口磁白PP板 1套 雕刻后组合焊接
门 型 式 正面作业区采用上下推拉门方式
管路系统 位于机台下面后方,以节省空间
排 风 位于机台后部，自动风门设计
照明 有 2组QDR制程区(普通白光40W)、IPA制程区加装防爆灯具(白光20W)
机台底部 有废液排放管 , 防漏盘结构及漏酸传感器
全自动有机清洗机
控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
※ 设备形式: 室内放置型；
※ 清洗能力：4 –6 inch，2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
※ 尺寸(参考，详见图纸，含地脚)：3000
mm(L)× 1500 mm(W)× 2200 mm(H)；
※ 机台总体结构：机械运行机构装置与机台前方；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为 电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；
※ 工艺说明:机械传动，自动方式实现槽体间传送工件；
※ 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
北京华林嘉业科技有限公司 gengbiao@cgbtek.com 13910297918 QQ376885058
LED外延片清洗机
※ 用于硅外延片的清洗；
※ 设备形式: 室内放置型；
※ 控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
※ 清洗能力：2inch、4 inch、6inch、8inch,
2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
※ 尺寸(参考，含地脚)：2000
mm(L)× 1500 mm(W)×
2200 mm(H)；
※ 工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件；
※ 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
※ 工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
※ 机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；
LED蓝宝石清洗机
设备名称：LED蓝宝石清洗机
清洗对象：LED蓝宝石
设备形式: 室内放置型；
控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
清洗能力：2inch、4 inch、6inch、8inch,
2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
尺寸(参考，含地脚)：2000 mm(L)× 1500 mm(W)× 2200 mm(H)；
工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件；
腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
显影清洗机
适用对象：硅片 、蓝宝石基片，2-12inch，2-4 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
适用产业：半导体照明（LED）、半导体材料、半导体分立器件、集成电路、MEMS、有机发光二级管（OLED）等；
控制模式：手动控制模式、自动控制模式；
制程应用：湿法清洗显影制程；
PSS衬底（SPM）清洗机
产能要求： GaN工艺 150000片/月和PSS工艺 105000片/月，共计255000片/月（设计机台GaN工艺和PSS工艺各有1道，按照25分钟/run,50片/run。产能共计270000片/月,按照22小时/天， 26天/月计算）满足要求 ；
药液种类：超声波：去光阻液或ITO溶液；511溶液（H2SO4:H2O2:H2O=5:1:1）；稀HCl溶液（HCl:H2O=1:5） ；
蓝宝石晶体回料高温蚀刻清洗台
主要用途：机台位于长晶后处理厂房内（室内放置型）进料端为十万级；
出料端为千级，其主要功能是对破碎后的晶体进行表面清洗；
适用对象：形状不规则块料，块料:60mm*60mm*60mm(L*W*H)，
碎料:好小为10-15mm；3-10 KG/ Batch（预估）；
控制模式：手动控制模式、自动控制模式;
蚀刻清洗台
适用产业：半导体照明（LED）--PSS工艺段、外延工艺段、芯片工艺段；
控制模式：手动控制模式、自动控制模式；
制程应用：显影制程； 蚀刻（微蚀刻）制程；去光阻清洗制程；去蜡（胶）清洗制程；精密清洗制程；光罩去光阻清洗制程
自动片盒清洗机
适用产业：半导体照明（LED）--半导体材料、半导体分立器件、集成电路、MEMS、有机发光二级管（OLED）、太阳能光伏等；
控制模式：手动控制模式、自动控制模式；
制程应用：湿法清洗制程；
适用对象：晶片盒
抛光后CMP清洗台
1、制程应用：抛光后制程（单面、双面）；
2、清洗制程；
3、控制模式：手动控制模式、自动控制模式；
4、适用对象：蓝宝石衬底晶片
4.1衬底晶片规格：2 inch，25 Pcs/cassette；
8cassette/ Batch Or 4 inch，25Pcs/cassette；
4 cassette/ Batch Or 6 inch，25 Pcs/cassette；
2cassette/ Batch ；
5、工作原理：是利用酸的化学去污作用和兆声清洗微小颗粒使工件表面的杂质的清除，从而获得表面洁净的工件；
陶瓷盘清洗机