大正华嘉科技（香河）有限公司（简称CGB），公司总部坐落于北京行政副中心。我们的目标是建立一座现代化花园式工厂。CGB主要从事半导体、平板显示等领域湿法制程设备的研发、制造加工与销售。 产品性能处于国内行业领先地位，并逐渐接近国际行业先进水平。我们严格按照国际质量管理体系标准，对研发、制造加工、服务进行全方位、全过程管理。公司注重持续创新和技术改进，依托本地化的制造基础和便捷服务、国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺
试验条件和畅通的零部件供应渠道，使CGB核心竞争力不断加强。公司提供以下非标设备设计制造：半导体行业：半导体材料：硅片清洗机、氮化镓清洗机、砷化镓清洗机、锗片清洗机、全自动石英管清洗机、石英钟罩清洗机、石英环清洗机、陶瓷盘清洗机、 石英工件清洗机等；半导体分立器件：炉管清洗机、RCA清洗机、去胶台、有机去胶清洗机、溅射前预清洗、铝腐蚀台、显影台 、CVD清洗台、扩散清洗机、金属腐蚀台 等；半导体集成电路：酸碱清洗台；
LED行业：蓝宝石晶体：蓝宝石晶体回料高温清洗台，Wire Saw cleaning ，
Edge Grinding ，PE/PP
Lapping cleaning，蓝宝石衬底基片（切磨抛）清洗机，GAN外延片自动清洗机，ITO+BOE自动蚀刻， 红光清洗机， 红光去光阻清洗机，红光显影机，去光阻液自动清洗机，全自动下蜡台， 全自动下蜡后清洗台 等；
光伏太阳能行业：硅块（料）清洗机，硅芯（棒）清洗机，去磷硅玻璃（PSG）清洗机、单多晶制绒清洗机，石英管清洗机，石墨件清洗机，石墨件煮沸机，硅芯转运车，自动供液系统（CDS）,通风柜等。
液晶行业：全自动槽式蚀刻薄化机、全自动槽式薄化后清洗机等
硅片清洗机/硅片腐蚀机/硅片清洗腐蚀设备/石英管清洗机/炉管清洗机/化学腐蚀槽/酸洗槽/碱洗槽/化学腐蚀台/有机清洗机/去蜡机/PSS设备/高温刻蚀台/硅片显影机/硅片显影台/化学湿台/湿法制程设备
※ 用于硅外延片的清洗；
※ 设备形式: 室内放置型；
※ 控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
※ 清洗能力：2inch、4 inch、6inch、8inch,
2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
※ 尺寸(参考，含地脚)：2000
mm(L)× 1500 mm(W)×
2200 mm(H)；
※ 工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件；
※ 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
※ 工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
※ 机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；
LED蓝宝石清洗机
设备名称：LED蓝宝石清洗机
清洗对象：LED蓝宝石
设备形式: 室内放置型；
控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
清洗能力：2inch、4 inch、6inch、8inch,
2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
尺寸(参考，含地脚)：2000 mm(L)× 1500 mm(W)× 2200 mm(H)；
工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件；
腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
显影清洗机
适用对象：硅片 、蓝宝石基片，2-12inch，2-4 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
适用产业：半导体照明（LED）、半导体材料、半导体分立器件、集成电路、MEMS、有机发光二级管（OLED）等；
控制模式：手动控制模式、自动控制模式；
制程应用：湿法清洗显影制程；
PSS衬底（SPM）清洗机
产能要求： GaN工艺 150000片/月和PSS工艺 105000片/月，共计255000片/月（设计机台GaN工艺和PSS工艺各有1道，按照25分钟/run,50片/run。产能共计270000片/月,按照22小时/天， 26天/月计算）满足要求 ；
药液种类：超声波：去光阻液或ITO溶液；511溶液（H2SO4:H2O2:H2O=5:1:1）；稀HCl溶液（HCl:H2O=1:5） ；
蓝宝石晶体回料高温蚀刻清洗台
主要用途：机台位于长晶后处理厂房内（室内放置型）进料端为十万级；
出料端为千级，其主要功能是对破碎后的晶体进行表面清洗；
适用对象：形状不规则块料，块料:60mm*60mm*60mm(L*W*H)，
碎料:好小为10-15mm；3-10 KG/ Batch（预估）；
控制模式：手动控制模式、自动控制模式;
蚀刻清洗台
适用产业：半导体照明（LED）--PSS工艺段、外延工艺段、芯片工艺段；
控制模式：手动控制模式、自动控制模式；
制程应用：显影制程； 蚀刻（微蚀刻）制程；去光阻清洗制程；去蜡（胶）清洗制程；精密清洗制程；光罩去光阻清洗制程
自动片盒清洗机
适用产业：半导体照明（LED）--半导体材料、半导体分立器件、集成电路、MEMS、有机发光二级管（OLED）、太阳能光伏等；
控制模式：手动控制模式、自动控制模式；
制程应用：湿法清洗制程；
适用对象：晶片盒
抛光后CMP清洗台
1、制程应用：抛光后制程（单面、双面）；
2、清洗制程；
3、控制模式：手动控制模式、自动控制模式；
4、适用对象：蓝宝石衬底晶片
4.1衬底晶片规格：2 inch，25 Pcs/cassette；
8cassette/ Batch Or 4 inch，25Pcs/cassette；
4 cassette/ Batch Or 6 inch，25 Pcs/cassette；
2cassette/ Batch ；
5、工作原理：是利用酸的化学去污作用和兆声清洗微小颗粒使工件表面的杂质的清除，从而获得表面洁净的工件；
陶瓷盘清洗机
一、设备外型结构及主要参数
名称：陶瓷盘清洗机。
控制模式:? 手动控制模式?? 自动控制模式。
清洗对象：陶瓷盘 ?
设备形式: 室内放置型。
尺寸(参考，详见图纸，含地脚)：3000? mm(L)× 1500 mm(W)× 2200 mm(H)。
机台总体结构暂定分为两部分，机械运行机构装置与机台前方；机台前方为清洗工作区域及机械行走区，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。
二、工艺流程细节及槽体布局及配置
工艺说明:机械传动，自动方式实现槽体间传送工件；
腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
可根据需要定时定量补充槽体药液；
石英环清洗机
1? 控制模式:? 手动控制模式? 自动控制模式；
2 清洗对象：石英环
? 设备形式: 室内放置型；
4 尺寸(参考，含地脚)：3500? mm(L)× 1500 mm(W)× 2000+1000? mm(H)；
5? 机台总体结构暂定分为两部分，机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；
6? 工艺说明:手动方式实现放件、取件，机械臂自动方式实现槽体间传送件；
7? 工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
8? 机械臂几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳；
9 为确保清洗工艺和机械手的使用寿命，机械手由多种工业材料和特殊的表面处理构成