一、烤胶机的特点介绍：
（1）超高精度伺服电机驱动，满足工艺要求
（2）工业机设计,7寸全彩触屏操作
（3）桌面实验设备的理想选择
（4）性能满足各种实验需求
（5）专业的服务确保用户省心省力
二、烤胶机的配置与参数：
（1）HDPE内腔,内腔深度增加45%,减少腔内气流干扰。
（2）增设独立下抽风口，便于控制腔内气流。
（3）可添加背部清洗和去边胶功能,满足工业机应用。
（4）可添加防溅罩式清洗和显影功能,满足定制需要。
（5）数显压力表实时显示负压,反应灵敏,防止飞片。
（6）单步旋涂及多步旋涂可选。
（7）内置100组可编辑匀胶程序带四路自动点胶端口,可升级自动点胶装置产品可定制。
（8）提高转速稳定性,增加电子水平显示功能。
三、企业概括：
由海归博士带的团队不断突破行业技术壁垒，打破国外垄断。公司目前已授权软件著作权14项，是规模以上工业企业，科技型中小企业。
矢量科学全自主研发的半导体装备配套用高精度温控系统的温度采集精度高达±0.0001℃，控制精度达±0.002℃，适用于光刻机、镀膜机、刻蚀机等半导体工艺装备样品台温控及工艺环境温控。
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烤胶机性能满足各种实验需求